日時：10月10日（水）13：30～16：45
場所：サンメッセ香川2階中会議室（高松市林町2217-1）
※参加無料
※当日受付もしております。

プログラム
13：30～ 開会挨拶
発表題目
及び
発表者		 13:40～14：05 セラミックス，セラミックス－金属接合部材の強度評価の研究
平田英之（香川大学工学部教授）
14：05～14：30 高磁場?高騒音下でも明瞭な骨伝導光
－音声マイクロフォンの開発
中山仁史（香川高等専門学校助教?
（独）産業技術総合研究所健康工学研究部門協力研究員）
14：30～14：55 CMOS　IC実装時の安全断線?半断線故障の検出方法
高木正夫（香川高等専門学校特任教授）
15：00～15：25 逆磁歪効果を利用した高接触面圧測定センサ開発の試み
大上祐司（香川大学工学部教授）
15：25～15：50 酸化物エレクトロニクスの新展開－蓄電フィルム形成基盤技術－
梶山博司（徳島文理大学理工学部教授）
15：50～16：15 モノのインターネット（Internet of Things）に向けた
標準化動向と大規模データ収集への応用
妹尾尚一郎（徳島文理大学理工学部教授）
16：15～16：40 成形金属中空球による
高衝撃吸収性超軽量ボーラス金属の開発
吉村英徳（香川大学工学部准教授）
16：40～ 閉会挨拶
お申し込み方法 ご所属?お名前?電話番号?メールアドレスを明記の上、FAX、メールにて下記までお申し込みください。「申込書」はチラシ2枚目にございます。

主催：香川大学、徳島文理大学、香川高等専門学校
後援：百十四銀行、香川銀行、中国銀行、（一財）四国産業?技術振興センター、（財）テクノネットワーク四国（四国TLO）、（一社）香川経済同友会、（公財）かがわ産業支援財団、香川大学技術交流協力会、香川高等専門学校産業技術振興会、四国地域イノベーション創出協議会

pdfアイコンチラシ（PDF:608KB）

【お申し込み?お問い合わせ先】
香川大学社会連携?知的財産センター
TEL 087-864-2522
E-MAIL ccip＠eng.kagawa-u.ac.jp
（＠を半角にしてご利用下さい。）